


SMT
表面実装技術、SMT組立、SMTプロセス
サーフェスマウント技術(SMT)は、比較的新しいスタイルのプリント基板設計のための用語です。商業用のほとんどの電子機器は、小さなスペースに複雑な回路を収めることが求められます。SMTでは、回路基板に穴を開けてワイヤリードを挿入する代わりに、部品や要素を直接基板の表面に取り付けます。効率と効果の高さから、SMTはPCBの構築においてスルーホール技術の方法に広く取って代わられています。
FORESHOTは、材料調達から組立サービスまでのワンストップショッピングサービスを提供します。FORESHOTは、SMT / DIP PCBのグルーピング、スプレー塗装、印刷、製品組立、包装、SMT組立、SMTプロセス、EMS(電子製造サービス)、電子部品などの製品加工のグルーピングと機械加工のサービスも提供しています。さらに、PCBA(プリント基板アセンブリ)および最終製品テストのためのテストサービスもあります。
いつ表面実装技術を使用するべきですか?
- 製品は非常に小さく/コンパクトでなければなりません。
- 製品は大量のメモリを収容できる必要があります。
- コンポーネントの密度にもかかわらず、最終製品はスリムで軽量である必要があります。
- 製品は高速/周波数で動作する必要があります。
- 自動化技術で大量生産する必要があります。
- 製品は大量の大型で高ピン数の複雑なICを収容できる必要があります。
利点
- 実際には、スルーホール部品よりも安価なSMT部品とコンポーネント。
- SMTの主な利点は、サイズです。
- 大量生産。
- より高いコンポーネント密度。
- 基板に穴を掘る必要が少ない。
- 基板のどちらの側にもコンポーネントを配置できます。
FORESHOT生産ライン
FORESHOT (台湾) | 中山 | 東莞 (清溪) | 昆山 | 合計 | |
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組立ライン | - | 18 | 11 | 8 | 37 |
インジェクションマシン | 3 (180 ~ 350T) | 96 (45 ~ 600T) | 112 (50 ~ 2200T) | 92 (35 ~ 650T) | 298 (35 ~ 2,200T) |
スタンピングマシン | - | - | 62 (1.5 - 400T) | - | 62 (1.5 - 400T) |
プラスチック溶接 | - | 6 | 4 | 6 | 16 |
印刷 | - | 21 | 16 | 22 | 59 |
SMT | - | 4 | - | - | 4 |
DIP | - | 2 | - | - | 2 |
System アセンブリ | 4 | 4 | - | - | 8 |
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- 関連サービス
インサート射出成形
インサート射出成形は、インサート成形またはオーバーモールディングとも呼ばれ、1つの部品が2つ以上の異なる材料を組み合わせて形成される方法です。インサート射出成形は、成形プロセスの際に組み込まれることも、成形後の操作として挿入されることもあります。 特に、適切に選択された2種類の材料を使用すると、成形部品の強力な接着性が得られます。そのため、2つの材料間の最適な接着を実現するために、プライマーや接着剤の使用は不要となりました。 このインサート射出成形プロセスにより、プラスチック封入されたインサートと強力に結合した一体化アセンブリが得られます。次の材料から作られたインサート成形:セラミック、プラスチック、金属、および射出成形プロセスの高温に耐える物質。
詳細
SMT | グローバル施設を持つ認定プラスチック射出および金属部品製造業者
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私たちは、LSR/LSM、ダブルショット、インサート、薄壁、マイクロ射出成形などの高度な成形技術を専門としており、高光沢で溶接線のない結果を得るためのRHCMも提供しています。 ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949などの国際認証に支えられた当社の専門的な研究開発チームは、不良率の低減、生産効率の向上、コストの管理を支援します。 高精度部品が必要な場合でも、フルスケールの生産が必要な場合でも、FORESHOTはOEM/ODM製造における信頼できるパートナーです。
1985年以降、FORESHOTは高品質なプラスチック射出成形および電子機器製造サービスを提供してきました。先進技術と33年以上の業界経験に支えられたFORESHOTは、すべての顧客の独自の生産要件を精度と信頼性をもって満たすことに尽力しています。
FORESHOTの利点
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進歩の年数
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グローバル拠点
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現在のクライアント数
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総工場面積 (ft²)