전자 응용을 위한 정밀 제조.

FORESHOT 블루투스 스피커, 스마트 스피커, 다기능 스피커, POS, 라우터에 적용된 기술.

얇은 벽, 고광택, 투샷 및 메탈 하이브리드 솔루션 디자인에서 생산까지.

FORESHOT는 얇은 벽 성형, 고광택 표면, 이중 사출 성형, 인서트 성형 및 금속 하이브리드 구조를 지원하는 전자 외관 및 구조 부품의 통합 제조를 제공합니다. PC, 통신 및 소비자 전자 제품에 대한 전문성을 바탕으로, 우리는 브랜드가 초기 디자인 개념을 정밀한 금형 개발, 최적화된 성형 매개변수, 자동화된 조립 및 엄격한 품질 검증을 통해 안정적인 대량 생산으로 전환할 수 있도록 돕습니다. 우리의 원스톱 프로세스는 시장 출시 시간을 단축하고, 결함을 줄이며, 외관 일관성을 보장하고, 대량 또는 혼합 제품 라인에 대한 신뢰할 수 있는 성능을 가능하게 합니다.

FORESHOT의 핵심 제조 능력

다양한 분야의 엔지니어링 전문성과 광범위한 대량 생산 경험을 바탕으로, FORESHOT는 전자 외관 및 구조 부품에 대한 신뢰할 수 있는 기술 기반을 제공합니다. 우리의 역량은 금형 설계, 정밀 성형, 금속 스탬핑 및 자동 조립을 통합하여 컴퓨터, 통신 및 소비자 전자 기기를 위한 안정적이고 반복 가능한 생산을 지원합니다.

기술적 능력과 장점

이러한 핵심 역량을 바탕으로, 다음의 주요 기술들은 FORESHOT의 복잡한 전자 응용 프로그램 지원 능력을 더욱 향상시킵니다.

마이크로 사출 성형

얇은 벽 부품, 소형 하우징 및 작은 음향 또는 기능 부품에 적합합니다. 고정밀 전자 제품을 위해 버, 변형 및 치수 변동을 줄이는 데 도움을 줍니다.

RHCM / 고광택 사출

표면 광택을 향상시키고, 용접선을 제거하며, 스피커, 라우터, 핸드헬드 장치 및 휴대용 전자 제품에 사용되는 가시 하우징의 외관 균일성을 달성합니다.

투샷 / 다채로운 사출

이중 색상 하우징, 소프트 터치 기능 키 및 통합된 라이트 가이드 또는 표시 창을 지원하여 사용자 인터페이스와 미적 일관성을 개선합니다.

금속 스탬핑 및 하이브리드 구조

고정밀 브래킷, 프레임 및 EMI 차폐 부품을 제공합니다. 기계적 강도와 시각적 내구성을 위한 코팅, 양극 산화 및 전기도금과 같은 표면 처리 옵션을 제공합니다.

자동화 및 반자동 조립

성형, 스탬핑 및 조립을 통합하여 인적 오류를 줄이고, 출력을 안정화하며, 전자 제품의 대량 또는 혼합 생산을 지원합니다.

기술 사양

사양	설명
성형 능력	정밀 사출 성형, 이중 사출 성형, RHCM 고광택 성형, LSR/LSM 실리콘 성형
치수 공차	±0.02 mm, 형상 및 부품 크기에 따라 다름
재료	ABS / PC / PC+ABS / PC+GF / PA+GF / PBT / LSR; SPCC, SUS, AL에서 금속 스탬핑
표면 처리	스프레이 도장 (PU/UV), 전기도금, 양극 산화, 레이저 마킹, UV 코팅
품질 보증	3D STEP 검토, 도면 검증, DFM, FAI, IPQC, 신뢰성 테스트, 배치 추적성

고객 혜택

시장 출시 시간 단축: UG 기반 디자인과 Moldex3D 몰드 흐름 분석을 사용하여 DFM 검토에서 첫 번째 샘플까지 몇 주 내에 검증을 가속화합니다.
향상된 외관 일관성: RHCM과 최적화된 핫 러너 디자인이 엄격한 프로세스 제어와 결합되어 고광택 응용 프로그램의 표면 품질과 수율을 크게 향상시킵니다.
전체 비용 절감: 통합 성형, 스탬핑 및 조립이 공급망을 간소화하여 도구 이전, 물류 조정 및 다수 공급업체 관리 비용을 낮춥니다.

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