Fabricación de precisión para aplicaciones electrónicas

FORESHOT Tecnología aplicada en altavoces Bluetooth, altavoces inteligentes, altavoces multifuncionales, POS, enrutadores.

Soluciones de pared delgada, alto brillo, dos disparos y metal-híbrido desde el diseño hasta la producción

FORESHOT proporciona fabricación integrada para componentes de apariencia electrónica y estructurales, apoyando moldeo de paredes delgadas, superficies de alto brillo, sobremoldeo de dos disparos, moldeo por inserción y estructuras híbridas de metal. Con experiencia en PC, comunicaciones y electrónica de consumo, ayudamos a las marcas a convertir conceptos de diseño iniciales en producción en masa estable a través de un desarrollo preciso de moldes, parámetros de moldeo optimizados, ensamblaje automatizado y una estricta validación de calidad. Nuestro proceso integral acorta el tiempo de comercialización, reduce defectos, asegura consistencia cosmética y permite un rendimiento confiable para líneas de productos de alto volumen o alta mezcla.

Las Capacidades de Fabricación Básicas de FORESHOT

Con experiencia en ingeniería interdisciplinaria y amplia experiencia en producción en masa, FORESHOT proporciona una base técnica confiable para componentes electrónicos de apariencia y estructurales. Nuestras capacidades integran diseño de moldes, moldeo de precisión, estampado de metales y ensamblaje automatizado para apoyar una producción estable y repetible para computadoras, comunicaciones y dispositivos de electrónica de consumo.

Capacidades Técnicas y Ventajas

Basándose en estas competencias clave, las siguientes tecnologías clave mejoran aún más la capacidad de FORESHOT para apoyar aplicaciones electrónicas complejas.

Moldeo por Inyección Micro

Ideal para piezas de pared delgada, carcasas en miniatura y pequeños componentes acústicos o funcionales. Ayuda a reducir rebabas, deformaciones y variaciones dimensionales para electrónica de alta precisión.

RHCM / Inyección de Alto Brillo

Mejora el brillo de la superficie, elimina líneas de soldadura y logra uniformidad cosmética para carcasas visibles utilizadas en altavoces, enrutadores, dispositivos de mano y electrónica portátil.

Inyección de Dos Tiempos / Multicolor

Soporta carcasas de dos colores, teclas funcionales de tacto suave y ventanas de guía de luz o indicadores integrados, mejorando la interfaz de usuario y la consistencia estética.

Estampado de Metal y Estructuras Híbridas

Ofrece soportes, marcos y componentes de blindaje EMI de alta precisión. Proporciona opciones de tratamiento de superficie que incluyen recubrimiento, anodizado y galvanoplastia para resistencia mecánica y durabilidad visual.

Ensamblaje Automatizado y Semi-Automatizado

Integra moldeo, estampado y ensamblaje para reducir el error humano, estabilizar la producción y apoyar la producción de alto volumen o alta mezcla para electrónica.

Especificaciones Técnicas

Especificación	Descripción
Capacidad de Moldeo	Moldeo por inyección de precisión, moldeo de dos disparos, moldeo de alto brillo RHCM, moldeo de silicona LSR/LSM
Tolerancia dimensional	±0.02 mm, dependiendo de la geometría y el tamaño de la pieza
Materiales	ABS / PC / PC+ABS / PC+GF / PA+GF / PBT / LSR; estampado de metal en SPCC, SUS, AL
Tratamiento de Superficie	Pintura en spray (PU/UV), galvanoplastia, anodizado, marcado láser, recubrimiento UV
Aseguramiento de Calidad	Revisión 3D STEP, verificación DRW, DFM, FAI, IPQC, pruebas de fiabilidad, trazabilidad de lotes

Beneficios para el Cliente

Tiempo de comercialización reducido: Usando diseño basado en UG y análisis de flujo de moldes Moldex3D, aceleramos la validación desde la revisión DFM hasta las muestras del primer artículo en cuestión de semanas.
Mejora en la consistencia de apariencia: RHCM y diseño optimizado de canal caliente combinados con un control de proceso estricto mejoran significativamente la calidad de superficie y el rendimiento para aplicaciones de alto brillo.
Reducción de costos generales: La moldeo, estampado y ensamblaje integrados optimizan la cadena de suministro, reduciendo los costos de transferencia de herramientas, coordinación logística y gestión de múltiples proveedores.

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