SMT
표면실장기술, SMT 조립, SMT 공정
인쇄회로기판(PCB) 설계에 적용된 SMT.
서피스 마운트 기술(SMT)은 비교적 최근에 개발된 프린트 회로 기판 설계 방식을 위한 용어입니다. 상업용 전자제품 대부분은 작은 공간에 복잡한 회로를 맞추는 것이 중요합니다. SMT에서는 전선 리드를 회로 기판에 뚫린 구멍에 넣는 대신, 부품과 요소들이 직접 기판 표면에 장착됩니다. 효율성과 효과성으로 인해, SMT는 PCB 제작을 위한 스루홀 기술 방법들을 대부분 대체하고 있습니다.
FORESHOT는 재료 구매부터 조립 서비스까지의 원스톱 쇼핑 서비스를 제공합니다. FORESHOT는 또한 SMT / DIP PCB 그룹화 및 가공, 스프레이 페인팅 및 인쇄, 제품 조립, 포장, SMT 조립, SMT 프로세스, EMS (전자 제조 서비스) 및 전자 부품 등과 같은 제품 가공의 서비스도 제공합니다. 또한, 우리는 PCBA (Printed Circuit Board Assembly) 및 최종 제품 테스트를 위한 테스트 서비스를 제공합니다.
언제 표면 장착 기술을 사용해야 합니까?
- 귀하의 제품은 매우 작고/소형이어야 합니다.
- 귀하의 제품은 대용량의 메모리를 수용할 수 있어야 합니다.
- 부품 밀도에도 불구하고 최종 제품은 날렵하고 가벼워야 합니다.
- 제품은 고속/주파수에서 작동할 수 있어야 합니다.
- 자동화된 기술로 대량 생산해야 합니다.
- 제품은 많은 양의 대형, 고핀 카운트 복잡한 IC를 수용할 수 있어야 합니다.
장점
- 실제로는 스루홀 부품보다 비용이 적게 드는 SMT 부품 및 구성품입니다.
- SMT의 주요 장점은 크기입니다.
- 대량 생산입니다.
- 더 높은 부품 밀도입니다.
- 회로 기판에 더 적은 구멍을 뚫어야 합니다.
- 회로 기판의 어느 쪽이든 부품을 배치할 수 있습니다.
FORESHOT 생산 라인
| FORESHOT (대만) | 중산 | 동관 (칭시) | 쿤산 | 총계 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 조립 라인 | - | 18 | 11 | 8 | 37 |
| 사출 기계 | 3 (180 ~ 350T) | 96 (45 ~ 600T) | 112 (50 ~ 2200T) | 92 (35 ~ 650T) | 298 (35 ~ 2, 200T) |
| 스탬핑 기계 | - | - | 62 (1.5 - 400T) | - | 62 (1.5 - 400T) |
| 플라스틱 용접 | - | 6 | 4 | 6 | 16 |
| 인쇄 | - | 21 | 16 | 22 | 59 |
| SMT | - | 4 | - | - | 4 |
| DIP | - | 2 | - | - | 2 |
| System 조립 | 4 | 4 | - | - | 8 |
- 갤러리
회로 기판에 적용된 SMT 기술
전자 부품에 적용된 SMT 기술
SMT 장비
SMT 장비
SMT 장비
SMT 장비
SMT 장비
SMT 장비
SMT 생산 라인
- 관련 서비스
조립 서비스
FORESHOT는 SMT, PCBA, EMS, 플라스틱 제품 사출, 정밀 플라스틱 부품 제조, 금속 스탬핑, 접착제 분사, 초음파 용접, 초음파 부품 청소 및 제품 포장을 포함한 금형 설계부터 조립 서비스까지 풍부한 경험을 갖고 있습니다. FORESHOT는 일관된 제조 흐름 서비스를 통해 클라이언트를 위해 제품을 처음부터 완벽하게 생산할 수 있도록 지원합니다.
더블샷 사출 성형
더블샷 사출 성형은 플라스틱 고분자를 사용하여 한 번의 금형과 기계로 다양한 색상, 재료 또는 복잡한 디자인의 플라스틱 부품을 성형합니다. 더블샷 사출 성형은 다른 공정에 비해 다재다능하며 간단하고 비용 효율적입니다. 더블샷 사출 성형은 접합 강도가 고려해야 할 중요한 문제 중 하나임을 주의해야 합니다. FORESHOT은(는) 이 기술을 사용하여 주기 시간, 조립 비용, 인력 및 이직률을 단축할 수 있습니다. 더블샷 사출 성형은 키보드, 컴퓨터/통신/가전제품, 전자 부품, 정밀 부품 및 차량 액세서리 등에 적용됩니다.
삽입 사출 성형
인서트 사출 성형은 인서트 성형 또는 오버 성형이라고도 불릴 수 있으며, 단일 부품이 두 개 이상의 다른 재료를 조합하여 형성됩니다. 인서트 사출 성형은 성형 과정 중에 통합될 수도 있고, 성형 후 작업으로 삽입될 수도 있습니다. 특히, 적절히 선택된 두 종류의 재료를 사용하면 성형 부품의 강한 접착력을 얻을 수 있습니다. 따라서, 두 재료 간에 최적의 접착을 달성하기 위해 프라이머나 접착제를 더 이상 사용할 필요가 없습니다. 이 삽입 사출 성형 공정은 플라스틱 캡슐화된 삽입물과 강하게 결합된 통합 어셈블리를 만들어냅니다. 다음 재료로 만든 삽입 사출 성형: 세라믹, 플라스틱, 금속 및 사출 성형 공정의 고온에 견딜 수 있는 물질입니다.
정밀 사출 성형
지난 몇 년 동안 플라스틱 사출 제품에 대한 수요는 소비자 전자 제품, 교통 응용 프로그램, 의료 용품 등에서 상당한 증가를 보였습니다. 정밀 기계의 고도 개발과 플라스틱 사출 기술의 빠른 진보로 인해 일반 사출 금형에서 마이크로 사출 금형 제조로 진화하면서 작은 정밀 구성 요소, 전자 구성 요소, 컴퓨터/통신/소비자 전자 제품 및 차량 액세서리 등의 완성 제품에 대한 정밀도와 품질 기준이 향상되고 있습니다. 'FORESHOT'는 정밀한 플라스틱 기술과 가공, 정밀 금형 개선, 그리고 플라스틱 물체 측정 기술의 발전에 헌신하여 고객들에게 고부가가치와 경쟁력을 갖춘 제품을 제공합니다. FORESHOT는 정밀한 금형과 고급 Sodick V-Line 사출기 및 JSW 고속 사출기를 사용하여 각 항목을 미세 수준에서 생산하고 제어합니다.
